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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT全自动软锡固晶机 SD8312

为共同功率半导体市场, ASMPT 此刻为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处置、当先的粘片速度以及高密度的引线框架处置能力, 适合您今天及新一代的必要。

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产品介绍

为共同功率半导体市场, ASMPT 此刻为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处置、当先的粘片速度以及高密度的引线框架处置能力, 适合您今天及新一代的必要。

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ASMPT全自动软锡固晶系统
尺寸：宽 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm
ASMPT全自动软锡固晶系统特色
新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶成立新尺度
通用式工件台设计，可处置高密度引线框架
结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机
精确节造固晶时的含氧水平

AB 芯片处置能力

IM体育专一为半导体封装造作商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装出产线设备，以及设备零配件、设备配套资料、服务和解决规划。

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