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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT全自动高精度固晶机 AD280Plus

135-1032-6713 立即征询

产品介绍

ASMPT AD280Plus尺寸
宽 x 深 x 高
2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm

ASMPT AD280Plus特色
占有专利权的透视图像鉴别可利于实现 ± 3 ?m @ 3σ XY 定位
覆晶处置能力
多种物料处置
尺度：晶圆位于扩张器或夹环上
可。禾迨搅吓獭elpak、料盘、飞达或凭据需要配置
通过面板 / 晶圆 / 晶片上的条码、二维码或光学字符鉴别 (OCR) 提高可追忆性（选配）
选配职能可提高固晶精度
固晶力度传感器可精确节造固晶力度
急剧 UV 固化可增高固晶精度
支持点固化和面板固化（取决于面板尺寸）

例如︰透镜贴装，用于 PCB / COB 收发器封装


IM体育专一为半导体封装造作商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装出产线设备，以及设备零配件、设备配套资料、服务和解决规划。

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