产品介绍

在线PCBA贴片光学检测AIS4OX

在线PCBA贴片光学检测特点

编程快：AI极简快编编程效能大幅提升

鉴别强：智能OCR鉴别错料拦截更有力

精度高：更高检测精度满足精密器件检测

在线PCBA贴片光学检测主题优势

特研光源系统，成像成效更优

自主研发多通路光源系统，适应性强，兼容贴片、焊点等分歧检测项目
。优化成像画面鼓和度和亮度，使得器件字符、器件与本体色彩一样或者相近、焊点部门特点等都能清澈出现
。

AI智能检测，更低误报率

1、选取AI组合算法直接回归上锡鼓满水平、检测是否露铜、虚焊等不良
。不受锡膏品牌、炉温等前提对焊锡的成像状态、色彩造成差距的影响，靠得住性更高
。

2、选取智能定位+端到端的字符鉴别规划，毋庸人为预处置，编程单一
。针对吞吐/脏污丝印、靠近字符以及暗场景下的字符鉴别精度高
。

AI极简编程，省人省事省成本

基于AlI深度进建算法和大数据训练，内嵌整板锡珠、孔洞、连锡、漏件等智能算法
。

编程时自动搜索贴片元件和焊点，智能配参，工程师能急剧看到编程了局，辅助急剧编程
。

支持整板或元器件抽样查抄，提高检测效能

当必要针对某个器件进行抽检时，可自界说检测模式，智能屏蔽无需检测的项目，满足多场景检测需要

遗传算法蹊径规划，检测速度更快

升级传统蹊径规划，智能规划拍照蹊径飞行急剧拍照，削减FOV数量，检测速度更快
。

一对多集中复判，提高工作效能

搭配复判工作站使用，可实现集中治理一对多复判，提高工作下效能

在线PCBA贴片光学检测规格

相机：12MP彩色面阵高速工业相机

镜头：远心镜头

光源：RGB+W四色积分光源

FOV：10um:40mm*30mm、15um:60mm*45mm(选配)

分辨率：10um、15um(选配)

检测速度：0.23sec/FOV

在线PCBA贴片光学检测有关

元件检测：贴片元件:错件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破损、歪斜等

焊锡检测：多锡、少锡、连锡、虚焊等

主题算法：AI深度进建算法为主:智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符鉴别、智能焊锡算法、智能孔洞算法、智能连锡检测算法、智能未出脚算法等

多场景检测：混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测等