产品介绍

HELLER真空回流焊炉2043MK5-VR，无浮泛真空回流炉，循环功夫业内最快，产能效能全面当先！

2043MK5-VR是适合大批量出产需要的真空回流焊炉，拥有10个对流区和1红表加热区，总加热长度为430厘米（169英寸)。大型真空室可包容长达500毫米的电路板，3个冷却区提供>3°C/sec的冷却速度－即便在大型电路板上也是如此。

HELLER的ShortCycleVacuumReflowOven(SCVR)高速真空炉凭借其真空焊接技术、多段式轨路设计、智能化节造和环保节能蹬着势，在焊接质量、工艺矫捷性和出产效能方面显著当吓宗同类产品。这款设备是高端电子造作领域的梦想选择，可能援手客户实现高质量、高靠得住性的焊接出产。

KeyAdvantages主题优势

超短出产周期

搭载专利多段式伺服程控加快轨路设计，单板加工周期缩短至通常真空炉的50%，产能提升100%以上，助力客户应对急剧交付挑战。

智能温控系统

选取AI算法实时优化温度曲线，共同瞬时响应加热模组，实现幼于土0.5°C的控温精度,确保焊接一致性;氮气亏损量降低40%，搭配智能氧含量监测？(<50ppm)，大幅降低运营成本。

高效真空回流技术

高效真空？，共同多级关环真空压力节造职能，有效解除焊接气泡、浮泛等缺点，良率提升30%以上。矫捷适配无铅焊料、银烧结等多样化工艺需要。

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支持双轨路配置，兼容各类PCB尺寸，预留MES接话柄现数字化工厂无缝对接Ｊ⒖郊芄股杓票阌诤笃谏，耽搁设备性命周期。

HELLER真空回流焊炉2043MK5-VR Highlights亮点

1.SCVR系统：高产能改革规划

多个独立驱动的传输系统；

分段式传输系统将PCB板高速输送到真空室中；

冷却区传输系统能够设置为分歧的皮带速度，从而耽搁停顿功夫；

缩短传板功夫并将UPH提高多达100%;

与通常真空炉相比，冷却功夫耽搁50%。

2.炉温曲线矫捷性

通过缩短进真空腔之前的传板功夫，耽搁冷却区功夫，去降低出板温度。

3.炉盖支持前后双向开启（可选配)

该设计便于早年后两侧操作第二层轨路，削减守护时的移动距离，显著提升超宽轨路清洁、检建效能及操作安全性。

Applications利用

高靠得住性表表贴装工艺

车规级IGBT/SiC功率？榉庾

军工级微波组件真空焊接

MiniLED/MicroLED巨量转移

高密度HDI/载板焊接

助焊剂治理系统

凭据助焊剂使用量，HELLER提供各类分歧的助焊剂治理系统，这些系统蕴含根基的风冷和水冷系统选项，以前高阶助焊剂治理系统，例如低温催化剂反映器系统，所有这些系统都提供杰出的去除能力，耽搁了守护问题，并缩短了所需的守护功夫。

FluxLadenAi带助焊剂空气

HELLER已经开发出全新的“低温催化剂"助焊剂治理解决规划。该催化剂通过化学反映将助焊剂挥发性物质反映并去除，将其转化为无害的副产品(二氧化碳和水分子)。

催化剂有助于维持回流焊炉室内干净，削减助焊剂残留物，并耽搁与助焊剂有关的守护周期。