产品介绍

二手西门子ASMPT SIPLACE X3S贴片机

智慧工厂的最大产能之选

SIPLACEXS专为您的出产需要量身定造

，是高要求大批量出产利用的梦想设备。牢固耐用的贴装头与智能送料器确保贴装过程极速高效

，而智能传感器与怪异的数字视觉系统则提供极高的精杜纂工艺靠得住性＜本缇嫉腜CB翘曲检测等创新职能

，让设备机能更趋美满。

无论是电信/5G、IT/服务器领域

，还是其他高要求利用场景

，SIPLACEXS都是美满解决规划--助您凭借不间断出产流程、最高良率、极致出产力及最低贴装成本

，当先竞争敌手一步。

贴装头：112,500

贴装精度：可达25μm

二手西门子X3S贴片机利益

1、高机能兼具矫捷性与大尺寸PCB处置能力

，更实现顶级贴装质量

2、设备可选配4个、3个或2个悬臂与贴装头

，是目前机型中机能最强、送料器数量最多的设备。

3、单传输导轨设计

，可选配PCB宽度达680毫米、承沉达8千克

4、凭借关环工艺、数字视觉系统、自动化,PCB翘曲赔偿职能及直线电机

，实现最佳贴装质量

，降低缺点率(DPM)

5、凭据贴装头与出产线配置

，可适配低速、中速及高速利用场景

6、节能个性:选取“E-Car”灵感供电规划

，具备动能回收职能

，闲置时自动关关气源亏损7、SIPLACEX送料器:精准、智能、交互式、轻量化、无线化且免守护

8、通过自进建与NPI(新产品导入)职能加快新品投产

，搭配离线编程

，实现最快、最便捷的设备调试

9、软件职能与IT集成:SIPLACE软件可与第三方系统无缝对接

二手西门子X3S贴片机参数

理论速度：153,450Cph

精度：±22μm@3σ

电路板尺寸：50×50mm–850×685mm

悬臂配置：三悬臂

轨路配置：3段式

，单轨

，双轨可选

供料器容量：160个8mm插槽

整备质量：3,970Kg

机械尺寸：(长x宽x高)1948x2647x1630

占地面积：5.73㎡

电路板尺寸(长x宽)

450x685mm单传输导轨

450x320mm双传输导轨

450x600mm柔性双传输导轨

可达800mm长板选项

二手西门子SIPLACEX3S贴片机镜头选配

CP20贴装头–最高贴装精度和速度

-元器件领域：从0201公造到8.2mm×8.2mm及4mm(长×宽×高)

-速度极快：高达43,000cph

-精度极高：可达±34μm@3σ

-贴装压力：0.5N至4.5N

-无接触拾取

，零力贴装

CPP贴装头–最大矫捷性:

-元器件领域：01005至50×40

，15.5mm高度

-贴装速度:高达23,500cph

-贴装精度:高达±30μm@3σ

-软件节造下的拾取贴装模式、网络贴装模式与混合模式切换

-在急剧产品换线时实现美满平衡的出产线运作

，无需耗时的配置与贴装头更换

TwinHead–最大贴装压力:

-元器件领域：0201metric至200×150×25mm(L×W×H)

-贴装速度:高达5,500cph

-贴装精度:高达±26μm@3σ

-贴装压力:1.0N至30N

-元件沉量高达300g(TWINVHF版本)

-卡嵌(Snap-in)检测及3D实时丈量

3D共面性传感器：检测出缺点的元件

，实现最优工艺节造

SIPLACE丈量送料器：精准丈量并急剧验证元件

，预防贴装谬误

，提升工艺靠得住性

SIPLACE点胶送料器：自动化涂胶

，确保元件固定靠得住

，提高工艺不变性

线性蘸胶单元(LDU)：高效蘸胶与贴装

，亦合用于幼批量及多芯片利用场景

SIPLACE电源衔接器

SIPLACE 智能顶针支持：自动化搁置支持顶针

WPC5/WPC6:托盘元件不间断供料

MTC：JEDEC托盘柔性供料系统

OSC套件：针对大型、沉型异形元件贴装的软硬件解决规划

厚板选项：支持板厚达6.5毫米的基板

在线PCB检测：焊膏检测、贴装前检测及贴装后检测

，助力零缺点（DPM）出产

智能吸嘴读取器：鉴别带唯一ID的智能吸嘴

，实现最优工艺节造