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正渼3DSPI锡膏检测仪 SPI视觉检测机

多频数字光栅投影、人为智能软件算法、整板3D视图 凹凸频率光栅结合有效提高检测领域怪异的色彩分类算法抗色差滋扰 ，通过在存储器上发展电路板全面无缝整板3D图像 ，在没有PCB的状态下也能够通过一次拍摄轻松地创建查抄数据

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产品介绍

正渼3DSPI锡膏检测仪 SPI视觉检测机


 

正渼3DSPI锡膏检测仪特点

多频数字光栅投影、人为智能软件算法、整板3D视图

凹凸频率光栅结合有效提高检测领域怪异的色彩分类算法抗色差滋扰 ，通过在存储器上发展电路板全面无缝整板3D图像 ，在没有PCB的状态下也能够通过一次拍摄轻松地创建查抄数据


3DSPI锡膏检测仪


简洁的用户界面：windows风格图形交互界面职能全面且操作轻便

智能零基准面：平面拟合美满应对基板弯曲

高刚性一体化机架体：化框架结构拥有优异的刚性不易受表界震荡滋扰

条码鉴别：相机可读取一维码及二维码

丰硕的检测数据分析：支持网页浏览SPC,可实时监控分析


3DSPI锡膏检测仪职能

 

正渼3DSPI锡膏检测仪基板规格

基板尺寸

50*50-510*510mm

50*50-1200*500mm

单轨启用：50*50-510*600mm

双轨启用：50*50-510*300mm

合用造程：锡膏印刷后

基板厚度：0.5-5mm

基板弯曲：±3mm

基板高低净高：上方：≤30mm下方≤30mm

视觉系统

相机：500万（1200可  。

分辨率：15u(20u,13u,10u可选)

光源：环形光源

DLP数量：标配1个（选配2个）

查抄项目

高度丈量方式：DLP相位调造概括丈量技术

高度检测领域：±550um

沉复精度：高度≤1μm(4Sigma)

测试速度：0.35S/FOV

检测不良类型：少锡、多锡、漏印、连锡、偏移、状态不良等

最幼焊盘间距：100um(焊盘高为150um的焊盘为基准)

机械尺寸

L1122*W1455*H1585mm

L1850*W1250*H1560mm

L1122*W1455*H1585mm

机械沉量：850kg/1100kg/900kg


3DSPI锡膏检测仪技术参数

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