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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT全自动高精校准焊接系统 GS-ULTRA

ASMPT 全自动高精校准焊接 GS-ULTRA通过我们创新的自动对准解决规划为您提供最精的镜头组装履历。以最低的占有成本(COO)和最高的出产率实现最佳的光学机能。

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产品介绍

ASMPT 全自动高精校准焊接 GS-ULTRA通过我们创新的自动对准解决规划为您提供最精的镜头组装履历。以最低的占有成本(COO)和最高的出产率实现最佳的光学机能。ASMPT GS-ULTRA合用于摄像头模组组装。
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ASMPT全自动高精校准焊接 GS-ULTRA尺寸：  
宽 x 深 x 高
2,840 x 1,850 x 2,470 mm

ASMPT全自动高精校准焊接 GS-ULTRA特色：
增援百万像素摄像头
较大光圈处置
广角镜校准处置

折叠式镜头处


IM体育专一为半导体封装造作商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装出产线设备，以及设备零配件、设备配套资料、服务和解决规划。

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