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富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多职能贴片机

IM体育专一为电子造作商提供富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多职能贴片机等整条SMT出产线设备,以及零配件、服务和解决规划。

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产品介绍

富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多职能贴片机规格参数:


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对象电路板尺寸(LxW):

48mm×48mm~250mm×290mm(双搬运轨路规格)

48mm×48mm~250mm×380mm(单搬运轨路规格)

*双搬运轨路(W)时最大170 mm, 超过170mm时变为单搬运轨路搬运。

 

元件搭载数:MAX20种类(8mm料带换算)

电路板加载功夫:

双搬运轨路:陆续运行时O sec, 单搬运轨路: 2.5 sec (M3 IIIc各模组间搬运)

模组宽度:320mm

机械尺寸:L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)W:1900.2mm H:1476mm

 

贴装精度/涂敷地位精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司前提下的测定了局。

H24G:±0.025mm(尺度模式)/±0.038mm(出产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS:±0.038mm (3σ) cpk≧1.00

H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

 

产能:*产能的数值是在本公司前提下的测定了局。

H24G:37,500(出产优先模式)/35,000(尺度模式) cph

V12:26,000 cph

H12HS:24,500 cph

H08:11,500 cph

H04:6,500 cph

H04S:9,500 cph

H04SF:10,500 cph

H02:5,500cph

H02F:6,700cph

H01:4,200 cph

G04:7,500 cph

G04F:7,500 cph

GL:16,363 dph(0.22sec/dot)

 

対象元件:

H24G:0201~5mm×5mm  高度:最大2.0mm

V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

H08M:0603~45mm×45mm  高度:最大13.0mm

H08:0402~12mm×12mm  高度:最大6.5mm

H04:1608~38mm×38mm  高度:最大9.5mm

H04S/H04SF:1608~38mm×38mm  高度:最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm)  高度:最大25.4mm

G04/G04F:0402~15mm×15mm  高度:最大6.5mm

 

智能供料器:对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 宽度料带

管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘单元:对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M), 276×330 mm (料盘单元-LT), 143×330 mm (料盘单元-LTC)

 

选项:

料盘供料器、PCU IIc(供料托架更换单元)、PSU IIc(料站托架置放台)、MCU IIc (模组更换单元)、MCU IIc (模组置放台)、治理电脑置放台、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax

 

富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多职能贴片机产品特点:

 

1、实现了行业最高的单元面积出产率

NXT IIIc实现了1模组的占有面积仅为0.46m2的极其紧凑型。

全数秉承了NXT III的理想,提高了约34%的面积出产率,实现了行业最高的面积出产率。(81,300cph/m2)

*2015年8月 本公司调查。

 

2、能够不终场机械补充元件。

NXT II以及NXT IIIc,在出产中能够装卸供料器,因而能够不终场机械补充元件。

对于料盘元件,也能够在出产中的补充元件。

筹备了也可对应料带拼接的各类丰硕的工具。

 

IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备:

MPM印刷机、Koh Young SPI、贴片机出租租赁

西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备

等整条SMT出产线设备,以及SMT零配件、SMT配套资料、服务和解决规划。




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