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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT半导体固晶机 ASM固晶机贴片机

AD210 Plus 全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处置)特色 1、高焊位精度 2、基板处置能力可达 8”x8” 3、独立节造取晶及固晶工艺 4、ozhuanli焊头设计 5、UV急剧固化系统(选项)

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产品介绍

ASMPT半导体固晶机 ASM固晶机贴片机


AD210 Plus 全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处置)特色
1、高焊位精度
2、基板处置能力可达 8”x8”
3、独立节造取晶及固晶工艺
4、ozhuanli焊头设计
5、UV急剧固化系统(选项)

尺寸宽深高：2,150 x1,400 x2,300 mm



ASMPT半导体固晶机

IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备：
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