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半导体封装

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半导体封装

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全自动ASMPT软锡固晶机 焊线设备

SD8312 全自动软锡ASM固晶机系统特色 1、新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶成立新尺度 2、通用式工件台设计，可处置高密度引线框架 3、结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机 4、精准节造固晶时的含氧水平 5、AB晶片处置能力

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产品介绍

SD8312 全自动软锡ASM固晶机系统特色
1、新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶成立新尺度
2、通用式工件台设计，可处置高密度引线框架
3、结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机
4、精准节造固晶时的含氧水平
5、AB晶片处置能力

全自动ASMPT软锡固晶机尺寸
宽深高：1,950 x 1,600 x 1,400 mm?

IM体育专一为半导体封装造作商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装出产线设备，以及设备零配件、设备配套资料、服务和解决规划。


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