SMT回流焊的温度曲线注明与当苦衷项
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)注明与当苦衷项
电子产业之所以能发展迅速，表表贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发现拥有极大水平的贡献。而回焊又是表表贴焊技术中最沉要的技术之一。下面给各人介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。
电路板组装的回流焊温度曲线共蕴含了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块
预热区
预热区通常是指由温杜咨常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部门溶剂及水气可能实时挥发﹐电子零件（出格是BGA、IO衔接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作筹备
吸热区
在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°
C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于消融前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂起头启动﹐并有效的去除焊接表表的氧化物﹐PCB表表温度受热风对流的影响﹐让分歧大幼、质地分歧的零组件温度能维吃旖均温度。此区域的温度若是升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会产生气孔、炸锡、锡珠等品质问题
回焊区
回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态维持功夫，必须把稳，温度不成超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速度接受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能接受的温度。通常的峰值温杜爪该比锡膏的正常熔点温度要逾越约25~30°C，能力顺利的实现焊接作业。若是低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的弊端
冷却区
在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序筹备＝谠炖淙此俣纫彩枪丶，冷却太快可能败坏装配，冷却太慢将增长TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也能够得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表表陆续并呈弯月面状，但弊端就是较容易天生孔洞，由于有些气体来不及散去。
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