SMT葡萄球景象解决法子
SMT葡萄球景象解决法子
葡萄球景象，通常是在回焊中锡膏没有齐全熔融相互融合焊接在一路，反而荟萃造成一颗颗独立的锡珠并堆叠在一路，形成类似葡萄串的景象。
SMT葡萄球景象产生原因
一、锡膏受潮氧化
锡膏受潮氧化为葡萄球景象的重要原因，锡膏氧化能够分成好多类别，好比说人员操作失慎、锡膏过期或贮存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。 有些钢板(网)溶剂清洁后未齐全干燥就上线使用也是可能的原因之一。
二、锡膏助焊剂挥发
锡膏中的助焊剂是影响锡膏融锡的沉要成分，助焊剂的主张是用往来除金属表表氧化物，降低焊接金属的表表，其实还有另一个主张就是用来包覆锡粉 ；に庥谟肟掌哟，助焊剂若是提前挥发，就无法达到去除金属表表氧化物的成效，所以锡膏拆封后要遵循划定在肯定的功夫内用完，不然助焊剂将会挥发让锡膏变干。 还有回焊中的预热区若是过长，会让助焊剂过度挥发，越有机遇产生葡萄球景象。
三、回焊温度不及
回焊温度不及以提供锡膏齐全消融的前提时，锡膏也有机遇呈显煜萄球景象，锡膏印刷在PCB的下锡量若是越少，那么锡膏氧化与助焊剂挥发的机遇就会越高，这是由于锡膏量印刷得越少，那么锡膏与空气接触的比率就会越高，就较容易造成葡萄球景象。所以这就是0201的元件会较0603的元件更容易产生葡萄球景象的原因。
解决改善SMT葡萄球景象的步骤：
1. 选取活性更佳的锡膏。
2. 增长锡膏的印刷量。
3. 增长钢板开孔宽度或是厚度以增长助焊剂和锡膏的印刷体积，也能够提升锡膏抗氧化能力。
4. 缩短回流焊曲线中的预热功夫，增长升温斜率，降低助焊剂的挥发量。
5. 开氮气来降低锡膏氧化的速度。
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