SMT电阻、电容立碑空焊的原因和解决步骤
SMT电阻、电容立碑空焊的原因和解决步骤
关于电阻、电容这类SMD幼零件有空焊的问题, 它的天生原因就跟立碑的原因是一样的，说白就是零件两端的锡膏消融功夫不一致， 最终造成受力不均，以至一端翘起的了局。
通常PCB进入回流炉子并起头加热时，越是表表的铜箔，其受热的水平会越快，会比力快达到回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会较慢，会比力慢达到回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早消融时，就会以锡膏先消融的这端为支点举起零件，造成零件的另一端空焊，随着锡膏消融的功夫差越大，零件被举起的角度就会越大，最后形成齐全立碑的了局。
解决立碑空焊的步骤：
1.设计解决
可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度消散过快的问题。 缩幼焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩幼两端焊垫间的距离，这样能够让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见能够黏住本体免于立起，增长立碑的难度。
2.造程解决
能够提高回焊炉浸润区的温度，让温度更靠近融锡温度。也能够减缓回焊区升温的速度。主张就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，而后同时融锡。
3.停用氮气
若是回焊炉中有开氮气，能够评估关掉氮气试看看，氮气固然能够预防氧化、援手焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。
下列也都是可能引起立碑的可能原因：
零件或焊垫的单边氧化
零件摆放偏移 Feeder(飞达)不稳导致吸料禁绝
锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要思考拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）
贴片机精度欠安
在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易产生立碑断路的问题，这是由于电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容通常比电阻厚，沉心也就比力高，同样的力下也就比力容易被举起。
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