贴片机常见故障及解决步骤
贴片机常见故障及解决步骤
元件汲取谬误
元件由贴装头从飞达上汲取，再移动X/Y轴悬臂贴装到PCB板上，会产生未取到、汲取后掉落落等几种汲取不良的故障，元件汲取不良通常是由以下几种原因造成：
（1）真空负压不及，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生肯定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常通常选取负压检测方式，当负压传感器检测值在肯定领域内时，机械以为汲取正常，反之以为汲取不良。在元件汲取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样能力有足够的真空量来汲取元件。
若真空负压不及，将无法提供足够的吸力汲取元件，在使用中我们要时时查抄真空负压，并定期洗濯吸嘴，同时还要把稳每个贴装头上的真空过滤芯的传染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对传染发黑的要予以更换，以保障气流的通顺。
（2）吸嘴磨损，吸嘴变形、梗塞、破损造成气压不及，导致吸不起元件，所以要定期查抄吸嘴的磨损水平，对严沉的予以更换。
（3）飞达的影响，供料器进料不良（供料器齿轮败坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起，因而应定期查抄，发现问题实时处置，以免造成器件的大量浪费。
（4）汲取高度的影响，梦想的汲取高度是吸嘴接触到元件表表时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若元件的汲取情况不好，可适当将汲取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。
（5）来料问题，有些厂家出产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过幼等都是造成元件取不起来的可能原因。
元件鉴别谬误
视觉检测系统由两部门组成，元件厚度检测系统和光学鉴别系统，所以在分析鉴别谬误对应从这两方面动手。
（1）元件厚度检测谬误，元件厚度检测是通过装置在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比力，可判断出元件的不良汲取状态（立片、侧吸、斜吸、漏吸等），当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差领域时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因而正确设定元件库中元件厚度至关沉要，同时还要时时对线性传感器进行清洁，以预防粘附其上的粉尘、杂物、油污蹬装响器件的厚度及汲取状态的检测。
（2）元件视觉检测谬误，光学鉴别系统是固定装置在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头鉴别元件表形概括而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心地位和旋转角度丈量并纪录下来，传递给传动节造系统，从而进行x、y坐标地位误差与θ角度误差的赔偿，其利益在于精确性与可合用于各类规格状态器件的矫捷性。它有背光鉴别方式和前光鉴别方式两种，前光鉴别以元件引线为鉴别凭据，鉴别精度不受吸嘴大幼的影响，可清澈地检测出器件的电极地位，即便引脚暗藏于元件表形内的器件PLCC、SOJ等也可正确贴装，而背光鉴别是以元件表形为鉴别凭据，重要用来鉴别片式阻容元件和三极管等，鉴别精度会受吸嘴尺寸的影响。
元件视觉检测谬误的可能原因有：
1）吸嘴的影响，当选取背光鉴别时，若吸嘴表形大于器件概括时，图像中会有吸嘴的概括，鉴别系统会把吸嘴概括当作元件的一部门，从而影响到元件鉴别对中。
a、若吸嘴表径大于器件尺寸、则换用表径较幼的吸嘴。
b、吸嘴地位误差导致吸嘴表形伸出到器件概括，调整料位误差。HSP4796L拥有元件汲取地位自动校对的职能，通过陆续丈量某元件的汲取地位，推算出均匀误差并自动产生建改值加以赔偿，该建改值存放在Feeder（B）Offest中，在该数据库中存放有每个料位自动天生的建改值，将该元件地点料位误差值清零即可解决问题。
2）元件库参数设置不当。这通常是由于换料时元件表形不一致造成，必要对鉴别参数沉新查抄设定，查抄项目蕴含元件表形和尺寸等等，一个有效解决法子是让视觉系统"进建"一遍元件表形，系统将自对地产生类似CAD的综合描述，此步骤快捷有效，另表若来料尺寸一致性不好，可适当增大答理误差（tolerance）。
4）反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有尘埃时，反射时摄像机的光源强度减幼，灰度值也幼，这样易出现鉴别不良，导致元件损耗，反光板是必要定期擦试的部件。
5）镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是预防尘埃进入光圈内，影响光源强度，但若是在玻璃镜片上有尘埃、元件等异物，同样也影响光源强度，光源强度低，灰度值低。这样也容易导致鉴别不良产生，贴片机要把稳镜头和各类镜片的清洁。
飞件
飞件指元件在贴片地位迷失，其产生的重要原因有以下几方面：
（1）元件厚度设置谬误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘地位时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速活动，从而由于惯性作用导致飞件。所以要正确设置元件厚度。
（2）PCB厚度设置谬误，若PCB现实厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在出产过程中支持销将无法齐全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘地位时就被放下，从而导致飞件。
（3）PCB的原因，通常有这样的几个原因：
1）PCB自身问题，PCB翘曲超出设备允许误差。
2）支持销搁置问题。在做双面贴装PCB时，做第二面时，支持销顶在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支持销摆放不够均匀，PCB有的部门未顶到从而导致PCB无法齐全被顶起。
丽江市IM体育新闻官网微信关注后天天有料
丽江市IM体育微折服务号SMT 一站式解决规划