1、编程调试贴片机

凭据客户提供的样板BOM贴片地位图，对贴片电子元件地点PCB焊盘地位的坐标做法式。做编程法式的主张就是让贴片机知路哪个焊盘该贴哪个电子元件，而后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件，确认无误后，再进行后续出产。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板必要焊接元件的焊盘上，锡膏的重要主张就是将电子元件可能黏住在PCB焊盘地位，锡膏类似与牙膏状，重要成分是锡粉和助焊剂，为元器件的焊接做筹备。所用设备为锡膏印刷机。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是否是良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良景象。它是通过相机拍照，而后再电脑出现出来，再经过系统算法得出是否不良的了局。

4、贴片机

将电子元器件正确装置到PCB的固定地位上，贴片机分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，幼的元件
；泛用机：贴引脚间距。ㄒ琶埽，体积大的组件（俗称大料、异形件等元件，好比屏蔽盖、衔接器、规定不一的元件等）。

5、回流焊

重要是将锡膏通过高温消融，冷却后使电子元件与PCB板牢固焊接在一路，所用设备为回流焊炉，通常回流焊分通常、氮气和真空回流焊，重要有四个温区、别离是预热区、恒温区、焊接区、冷却区
；亓骱傅穆虑弑匦肷柚煤侠。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊、连桥等。

7、人为目检

人为目检重要是检测AOI误报的PCBA，由于AOI目前还不能齐全将所有焊接缺点检测精准，会因各类情况出现误报，即焊接正常的板子误报为焊接有问题的，这时就必要用到人为目检来复检。确定板子是否是真的不良。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。通常选取的包装资料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式重要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式
；二是依照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，重要对针较敏赣注有易损贴片元件的PCBA板。