X-RAY检测仪的具体解说
颁布功夫:2021-08-19 13:54:41
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X-RAY检测仪的具体解说
X-RAY检测仪是最近几年鼓起的检测设备 ，通常分在线和离线两种 ，重要是检测类似引脚细间距内部焊接的品质问题 ，由于AOI只能检测PCBA表部表表的焊接质量 ，AOI无法检测细间距内部引脚的焊接 ，随着BGA、QFP等封装元件的贴片增多 ，因而X-RAY在近年逐步鼓起。
3D-X光分层扫描检测仪检测技术选取了扫描束 X射线分层拍照技术,能获得三维影像信息 ，且能够解除遮蔽阴影。它与推算机图像处置技 术相结合 ，能对PCB内层上的焊点进行高分辨率的检测 ，出格适应于BGA、CSP等封 装器件下的荫蔽焊点的检测。
通过焊点的三维影像可测出焊点的三维尺寸、焊锡量和焊料 的润湿情况 ，正确客观地确定焊点缺点,还能对印造电路板金属化通孔的质量进行非粉碎性 检测。
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