smt回流焊中使用氮气的作用
颁布功夫:2022-08-04 14:24:21
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smt回流焊中使用氮气的作用
回流焊是用来热熔锡膏让电子元件爬锡从而固定，回流焊分为4个温区，别离是预热、恒温，加热、冷却区，每个温区作用分歧，通常的回流焊重要是空气回流焊，应对的也是通常的电子产品，而对品质、不变性、浮泛率要求高的产品（好比汽车电子、航空电子、医疗电子）则必要氮气回流焊，甚至是真空回流焊。
回流焊中使用氮气，通常是在加热区和冷却区，为什么要加氮气，今天就来聊聊这个话题。
回流焊加氮气，重要有三方面的原因
1、降低过炉氧化
2.增长湿润性，提升焊接品质
3.降低浮泛率
1.降低过炉氧化
由于氮气是属于一种惰性气体，参与氮气后，炉子底部就被氮气占据，断绝炉子底部的氧气，从而使pcba削减氧气的接触，降低pcba过炉的氧化反映。
2.增长湿润性，提升焊接品质
氮气占据加热温区底部，在加热高温，锡膏热熔的时辰，增长了锡膏热熔的湿润性，从而可能让各类元件更好的爬锡，保障焊接品质的提升
3.降低浮泛率
浮泛率一向是回流焊的一个技术指标，使用氮气，降低浮泛率的主因是由于氮气属于惰性气体，使pcb焊盘、元件大量断绝空气中的氧气和水汽分子，并且加快了锡膏热熔中水分子的排出，当冷却后，热熔中的锡膏变固态后，就很少有浮泛。
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