真空回流焊的浮泛率能够到1%吗？
真空回流焊的浮泛率能够到1%吗？
昨天接到华北某客户的电话，征询真空回流焊，客户重要做军工类产品的贴片加工，所以对PCBA焊接的品质要求高，对气泡率（浮泛率）要求在1%左右，在跟客户对接完后，给客户推荐了heller真空回流焊，下面为各人讲讲真空回流焊这方面的内容。
浮泛率（气泡率）是什么？
电路板回流焊接后，热熔冷却后的焊点内存在浮泛，就像气泡一样，如下图红圈所示
影响浮泛率有以下几个重要方面？
1.锡膏（助焊剂）问题
SMT贴片目前普遍选取锡膏焊接，锡膏是类似牙膏状的器材，锡膏的重要成分是助焊剂、锡粉和其他一些少量罕见金属，锡膏在使用前会存放在冰箱，待使用前必要进行回温及搅拌，由于锡膏的活性以及吸附的水汽原因，经过焊接高温而锡膏活性差，气体难以排出就会在焊点内形成气泡浮泛。因而我们在选用锡膏时应该选用活性较好的，并且回温功夫足且搅拌需均匀。
2.焊盘及电子元件问题
pcb露出在名义，焊盘会吸附水汽和尘埃，更容易氧化，因而必要更强的活性锡膏来处置表表氧化物，不算帐干净，氧化物会存留在焊接物体表表，氧化物会故障锡粉与焊盘的接触，形成拒焊，导致高温焊接时辰的气体依然暗藏在锡粉中，气体很难排出，从而形成浮泛，因而在加工前pcb最好必要烘烤，处置pcb表表上的尘埃及氧化物。
3.炉温曲线及焊接功夫
回流焊分四个温区，分歧温区作用分歧，别离是预热、恒温、加热、冷却区，预热的作用是为了让助焊剂充分挥发，且让pcb表表焊盘各元件温度慢慢提升，预防板子或元件爆裂，加热区必要让锡粉及其他合金粉得到充分溶化，将气体排出能力降低浮泛率
因而炉温曲线必要设置好，升温速度不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，并且过炉的速度不能过快。
为何真空回流焊浮泛率低？
真空的意思就暗示如大气层表部一样，处于无氧状态，因而能够有效的预防氧化的形成和产生，并且真空环境，有利于气体活性挥发，在真空环境下，焊接物表表及内部焊点的气泡浮泛就会削减好多。
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