smt印刷塌陷原因及对策
颁布功夫:2023-10-11 15:50:52
点击次数:37
smt印刷塌陷原因及对策
smt行业的首个工艺工序就是锡膏印刷，锡膏印刷完后再通过贴片机将电子元件贴装到pcb焊盘上，再经过回流焊接，一块初步的pcba板就或许加工实现。
smt是由多个设备组合而成，这样的线体就是smt出产线，我们常见的pcba就是通过这种工艺工序加工实现。
在smt工艺中，每路工序都极度的沉要，分歧工艺工序不良城市造制品质问题，今天要讲的是smt印刷塌陷原因及对策。
smt印刷塌陷是指锡膏在pcb焊盘上面没有成型而塌陷，常见的原因和对策如下
原因
锡膏是通过锡膏印刷机的钢网和刮刀印刷到pcb焊盘上，而塌陷的原因是由于锡膏的流动性强，即锡膏黏度不够造成的。
锡膏流动性强，粘度不够重要是锡膏搅拌过多，粘度降落，另表一方面是锡膏自身成分粘稠剂少
对策
锡膏回温功夫保障正常，搅拌均匀，锡膏提起来能下渗不休就是最好的状态，另表就是选取粘度更高的锡膏。
延长阅读：
smt锡膏印刷机该若何把锡膏印刷好 ？
SMT贴片加工锡膏印刷机若何将锡膏印刷于PCB电路板
丽江市IM体育新闻官网微信关注后天天有料
丽江市IM体育微折服务号SMT 一站式解决规划