spi锡膏检测及工作道理
颁布功夫:2023-11-29 15:33:02
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spi锡膏检测及工作道理
spi锡膏检测是此刻smt加工厂必备的一路工艺检测工序，由于焊接不良60%以上都是因锡膏印刷不良导致，为此，spi锡膏检测机被多多smt工厂陆陆续续的加到smt出产线中，降低了焊接不良率，提升了产线出产直通率，同时也降低因焊接不良导致的维建成本。spi锡膏检测对于smt加工厂而言，是实切其实的好设备。
spi锡膏检测及工作道理其实与AOI检测极度类似，都是利用光学道理、推算机科学等技术伎俩的融合汇聚而成。今天就跟各人讲讲spi锡膏检测及工作道理这块话题。
spi锡膏检测极其工作道理
spi锡膏检测是检测锡膏印刷的厚度、平坦度、是否印刷偏位等常见印刷不良问题
spi的工作道理大体分拍照、采集、对比、分析等几个步骤。
首先在批量出产pcba前，会进行首件印刷，待印刷完后就会评价是否是ok，若是ok就会将有关数据做进spi设备数据系统里，后续的pcba锡膏印刷数据就会跟这些ok板进行比力，在批量出产时，spi内部的镜头相机对pcb焊盘上的锡膏进行拍照、采集锡膏印刷的数据，而后经过推算机算法分析得出数据，而后再跟ok板进行比对数值，数值在正常领域内则判断为印刷良板，再到后面的贴片工序进行出产，若是数据异常，则会报警，产线技术人员就能够将板子从接驳台上拿下来，洗去表表的锡膏再烘烤后再进行锡膏印刷。
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