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Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、推算机和工业等领域提供当先的半导体封装和电子装配解决规划。作为半导体行业的前锋,K&S几十年来致力於为客户提供市场当先的封装解决规划。近年来,K&S通过战术性收购和自主研发,增长了先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时共同其主题产品进一步扩大了耗材的产品领域。结合其丰硕的业界专业知识,壮大的工艺技术和研发力量,库力索法将竭诚援手客户迎接下一代电子元件封装的挑战。
从第一块板就起头的质量意味着立即的产能提升
iX 系统通过持续加强拾取和搁置的整体工艺,并引入新的轻量级进料器,拾取率可达99.99%以上, 被动元件 (35 微米) 的搁置精确度更高, camera-aligned 元件产能可提高25%。
通过软件优化工厂工艺法式,iX 302 和 iX 502 能很方便的参与到客户的工厂。?榛纳杓聘畔朐诩蚧僮鞯耐痹诹坎肪诚录忧空褰谠。
业界贴装节造工艺
iX 的独个机能对每次搁置都能进行严格节造,已达到业界的良品率,从而最低化成本。高品质的产品使IM体育用户满足最终客户的需要。
怪异的贴装工艺体此刻:
· 先进的 PCB collision检测
· 无撞击力 = 无元件开裂
· 对关合环路的搁置进行压力节造
· 搁置工艺检验 (凭据 blue-print value) , 每次搁置都能够进行检验
· PCB 表表 mapping 使其它搁置头也能进行贴装,而不影响搁置高度
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