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锡膏印刷机

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锡膏印刷机

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MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机

MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机是一款独立,直接马达驱动的丝杆前/后驱动轴和一体化的顺从法式确保了刮刀压力的精确性,无需顾及刮刀片类型,长度或者厚度的变动。

135-1032-6713 立即征询

产品介绍

MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品规格参数:

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基板处置:

最大基板尺寸(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)

对于比20”大的电路板,需用专用夹具

最幼基板尺寸(XxY):50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸:0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板沉量:

印刷通路:4.5kg(10lbs)

传送通路:2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)

基板边缘间隙:3.0mm(0.118")

底部间隙:12.7mm(0.5")尺度?膳渲25.4mm(1.0”)

基板夹持:固定顶部夹紧,工作台真空,EdgeLoc边缘夹持系统

基板支持步骤:磁性顶针可选件:H-towers,支持块,专用夹具,Quik-Tool

印刷参数:

最大印刷区域(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脱模(Snap-off):0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度:0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷压力:0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")可选择可调整模板架或者较幼尺寸模板可选

影像视域(FOV):10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基准点类型:尺度状态基准点(见SMEMA尺度),焊盘/开孔

摄像机系统:单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统

整个系统对准精度和沉复精度:±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过出产环境工艺变动来阐发,这个机能数据蕴含了印刷速度,桌子升起和拍照机移动。

现实焊膏印置精度和沉复精度:±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的现实焊膏印刷地位沉复精度

循环功夫:Elite(三段轨路)6秒

设备功率要求:200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求:100psi@4cfm(尺度运行模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒

至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直径管

机械高度(去除灯塔):1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)运输高度

机械深度:1593.1mm(62.72")

机械宽度:Elite(三段轨路)1418.6mm(55.85”)

前面最幼空地:508mm(20.0”)

后面最幼空地:609.6mm(24.0”)

机械沉量:Elite(三段轨路)1039kg(2291lbs)

含箱沉:Elite(三段轨路)1332kg(2937lbs)

*Cpk值越高,造程规格极限的变动性就越低。在一个合格的6σ造程里(即,允许在规格极限内加减6个尺度方差),Cpk≥2.0。Speedline保留对技术规格进行批改而不事先奉告的权势。具体规格请向厂方征询。

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MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品特点:

精准,可沉复性

对准是印刷工艺的主题,Momentum系列提供鹤立鸡群的机能等级,险些少有潜在缺点。Momentum的±12.5微米@6σ精度是精密设计和系统集成的了局。CANopen作为节造系统(最初是为获奖的Accela印刷机研发的)使信号通讯更为杰出,削减了设计复杂性,作为节造更为急剧。先进的数码摄像机,蕴含远心镜头,先进的光学和照明技术使Momentum在对准和印刷后检测方面拥有最佳的视觉高机能。已获专利的设计,优化了系统靠得住性和运行功夫,降低您的购置成本。

选取Momentum双通路印刷机,增长盈利能力

双轨路模板系统

Momentum设计旨在提供最大,可衡量的价值。其他印刷机都无法矫捷地从双通路转换到24”x20”单通路印刷。Momentum的软件节造特点使印刷机可凭据必要,极度容易转换到双或单通路印刷。当运行较幼基板时,Momentum双通路印刷机可将两个通路都配置在机械的前段,更好地兼容贴装设备。此怪异的职能使产品产量最高而无需更换传送装置,节俭空间和投资成本。这个已获得专利的技术可使三个或更多导轨在软件节造下活动,满足分歧出产需要下对通路的要求,因而最大限度地提升了价值。

EdgeLoc?基板夹紧

MPMEdgeLoc边缘-锁定基板夹紧系统将基板措置提升至更高档次。为获得最佳的基板夹持力,EdgeLoc边缘-锁定系统使用软件节造压力,自动调整以匹配被编程基板厚度。这一怪异的解决规划不变地夹持基板,无需借助顶部夹紧  ;竦米罴训哪0寤寮涿芎,实现焊膏有效沉淀,削减模板擦拭需要。当靠近基板边缘有较幼元件时,这个职能显得尤其沉要。

追忆和验证

工艺节造是出产质量的底子保障。在Momentum的多多工艺节造工具中,蕴含条形码识读职能,可实现产品追忆和工艺验证。装置了条形码扫描装置的机械能够读出和贮存来自基板任何处所的数据,为SPC提供追忆职能。手持条形码识读器能够扫描模板、焊膏、刮刀、夹具、板子和泵尺寸,实现工艺验证并且预防谬误成分进入出产环节。

可编程的刮刀*

独立,直接马达驱动的丝杆前/后驱动轴和一体化的顺从法式确保了刮刀压力的精确性,无需顾及刮刀片类型,长度或者厚度的变动。


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