对象电路板尺寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨路规格）

48mm×48mm～534mm×610mm（单搬运轨路规格）

*双搬运轨路(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨路搬运。

元件搭载数：MAX45种类（8mm料带换算）

电路板加载功夫：

双搬运轨路：陆续运行时O sec, 单搬运轨路:3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

模组宽度：645mm

机械尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

贴装精度/涂敷地位精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司前提下的测定了局。

H24G：±0.025mm(尺度模式)/±0.038mm(出产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能：*产能的数值是在本公司前提下的测定了局。

H24G：37,500(出产优先模式)/35,000(尺度模式) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

吸嘴数量：12

产能（cph）：25,000元件有无确认职能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳前提下的矩形芯片元件实装（高精度调整）了局。

吸嘴数量：4

产能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：1

产能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm宽度料带

管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘单元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M),276×330mm(料盘单元-LT),143×330mm(料盘单元-LTC)

选项：

料盘供料器、PCUII（供料托架更换单元）、MCU(模组更换单元)、治理电脑置放台、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax