产品介绍

重要用于汽车工业的动力电子产品、仪表盘，大 批量出产，钢模和分路器使用焊膏焊接在DBC上，使用真空技术模式下出产，全自动处置

一、 HX- HPK系列甲酸真空回流焊特点

1、此设备选取进口平台研发出产，真对半导体功率器件，IGBT.等必要锡膏焊片真空焊接的的产品。

2、此设备选取工控嵌入式节造系统，不仅不变靠得住并且温度节造越发精确

3、设备支持关键焊接参数的配方职能、支持SECS/GEM数据互换。

4、设备能够凭据分歧的产品自动可视化调节真空泵的抽气速度和设置分段抽真空，预防焊接元件偏移和产生锡珠。

5、内置冷水管的密封圈，不仅寿命更长，使用成本更低，并且削减了密封不良造成的昂贵的产品败坏

6、最大真空度能够达到0.1KP，；Void Single<1%，Total<2%

7、精确定量甲酸、氮气节造系统，不仅大幅节约氮气、甲酸，更有效削减残存甲酸排放。

8、设备选取自动巡检系统，可提前检测设备运行情况，预判设备故障，提前排除设备故障。

9、此设备美满代替PINK甲酸真空回流焊

二、热传导系统机能

1、高效热传导使加热和冷却过程使用的温度梯度可能得到适当调节。该温度领域可用于所有产品尺寸和沉量，而与产品热质量无关。

2、在热风对流或蒸汽的传统回流炉中，焊料通常在沉质底座达到润湿温度前即被溶解，并且不良的润湿成效是产生气泡的重要原因；

3、共晶系统使用的接触热传导法使底座首先加热，焊料在沉热质基座达到润湿温度后才会溶解，加热板拥有很大质量且以恒温工作，

因而可能在IPC/JEDEC 温度领域内实现险些所有产品的焊接工作。

三、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工艺步骤

1、腔室 #1

（装载产品）载具进入腔室，关关闸门

排出空气，再注入（惰性）氮气

同时进行预加热，并维持预设的工艺时长

2、腔室 #2

持续加热到焊料熔解，

使用真空(<10 mbar)节造技术解除浮泛（气泡），并维持设按时长

充入氮气，载具传送去冷却腔室

3、腔室 #3

以可调梯度在惰性气体中实现冷却

四、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工艺

加热板可承沉 > 30 Kg，产品搁置于夹具在腔体间传输

通过上升加热板，使其与夹具载板靠近或接触来导热；并由间隙距离来调控升温梯度（斜率）

在加热到液态相时通过真空技术解除气泡

在独立腔室内实现冷却，通过调节载具与冷却台板的间距节造降温梯度