SMT贴片加工对产品的要求，你必要相识！
SMT贴片加工作为目前电子行业最盛行的贴装技术工艺，在电子行业中有着极度宽泛的利用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件分歧，是将无引脚或短引线表表组装元器件贴装在PCB板的表表或其它基板的表表上，通过回流焊或浸焊等步骤加以焊接组装的电路装连技术，其工艺更复杂，可组装密度更高，因而对于它的检验要求也就越高。
SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能优良的粘贴，无少锡、锡浆过多景象;
2、锡浆的地位居中，无显著的偏移，不成影响粘贴与焊锡成效;
3、锡浆点成形优良，锡点鼓满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响表观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接地位应无影响表观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成优良，无异常拉丝或拉尖。
三、元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装地位的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件装置需按正确的极性标示装置;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
四、元器件表观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或堵截，无因切割不良造成的短路景象;
2、FPC板应无漏V/V偏景象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡景象;
3、标示信息字符丝印文字无吞吐、偏移、印反、印偏、沉影等;
4、孔径大幼要求切合设计要求，合理美观。
SMT贴片加工根基工艺蕴含有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、洗濯、检测等，加工过程复杂繁琐，为保障产品质量合格，就必要按要求进行检验。
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