产品介绍

Heller高速真空回流炉2046MK5-SCVR比其他Heller高速真空回流炉占有更大的真空室，并拥有更长的加热和冷却区，可实现更高的产量，极度适合双通路和大批量表表贴装利用
。该回流焊炉的最大PCB尺寸为60厘米x70厘米
。

Heller高速真空回流炉2046MK5-SCVR主题亮点

1、专利多级分段输送（SC短周期机构）：真空腔独立接驳传送，不用整板慢速走炉，解决老式真空回流炉产能极低痛点，适合大批量真空焊出产
。

2、5段关环真空阶梯抽气+双段回充：预防焊锡飞溅、助焊剂喷溅，不变把浮泛率压到＜1%

3、对流+真空腔内IR红表加热复合规划：回流段在真空腔内红表加热，真空环境热传导不变

4、MK5平台省氮省电：相比老款真空炉，氮气、耗电降低约40%；标配HellerCPK造程监控软件，MES接口预留，适配智能工厂HELLER

5、守护敦睦：可前后开盖，真空腔快清模式约30分钟实现清洁，削减；Ψ

Heller高速真空回流炉2046MK5-SCVR技术参数

整机尺寸：720cm（长）×200cm（宽）

净沉/炉体：4900kg；真空泵500kg

加热区：对流区11区，总加热隧路460cm；真空腔内置IR红表加热

冷却区：4区强造冷却，冷却段140cm

PCB最大尺寸：600mm×700mm（支持双轨）

运输速度：1–800cm/min

温度精度：控温分辨率±0.1℃；板宽均温性±2℃

尺度温区：60–350℃；可选最高450℃；真空IR可选最高480℃

真空能力：最低2mbar（1.5Torr）；300m?/h旋片真空泵

工艺空气：空气/氮气/甲酸/成型气；氧含量最低≤25ppm

氮气亏损：150～400SLPM（9–24m?/h）

供电@480V：炉体20~25kW；真空泵4~7kW

Heller高速真空回流炉2046MK5-SCVR典型利用场景

功率半导体模组：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅器件、DBC覆铜板真空焊接

倒装芯片、FCBGA、大尺寸QFN、高导热封装器件

厚铜板、厚基板、散热块一体焊接、MiniLED背光板

高靠得住性汽车电子、新能源电控、光伏功率板